Обязанности:
Выполняет сборку деталей и узлов полупроводниковых приборов с применением приспособлений вручную, на полуавтоматах и автоматах.
Осуществляет приклеивание кристаллов к металлическим основаниям и в керамические корпуса микросхем.
Осуществляет герметизацию микросхем в метало-стеклянных корпусах способом шовной сварки.
Выполняет сушку полупроводниковых приборов и микросхем в камерах тепла.
Требования:
Условия:
Чем предстоит заниматься:
Кого мы ищем:
...
КОГДА ТЫ С НАМИ:
...
КОГДА ТЫ С НАМИ:
...
КОГДА ТЫ С НАМИ:
...
КОГДА ТЫ С НАМИ:
...
КОГДА ТЫ С НАМИ:
...